集成电路图布图（精选3篇）
立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：
第一条 标的物：委托芯片名称_________（），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。
第二条 功能规格确认
一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。
三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。
第三条 样品试制进度
一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。
二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。
第四条 样品之确认
一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（Layout）与TAPEOUTFORM不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。
二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。
四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。
第五条 试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。
第六条 付款方式
一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及TAPEOUTFORM电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。
第七条 专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图（Layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。
第八条 所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。
第九条 保密甲方所提供本设计案之布局图（Layout）及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。
第十条 不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。
第十一条 合约有效期限
一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。
二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：
（一）双方书面同意
（二）甲方依第四条第四款规定终止合约
（三）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之
（四）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。
第十二条 合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。
第十三条 本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定定之。
第十四条 本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。
第十五条 本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。
第十六条 本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。
甲方（盖章）：_______ 乙方（盖章）：_______
负责人（签字）：_____ 代理人（签字）：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
附件：
委托芯片制作申请表（94年度）
委
托
机
构
资
料
收据抬头：____________________________________
统一编号：__________________传真：_____________
负 责 人：__________________电话：_____________
联 络 人：__________________电话：_____________
联络地址：____________________________________
E-mail ：____________________________________
工 程 师：__________________电话：_____________
E-mail ：____________________________________
委托机构签章：
订
单
：
委
托
内
容
请注意
1.申请者填写委托内容前，请详阅「产研界芯片制作申请须知与说明(＿＿年度)」。
2.委托芯片制作案数超过8个时，请再填一张「产研界委托制作芯片申请表」。
3.包装：请列出包装材料及数量，例：28S/B _________ 8。不需包装者免填。
4.追加晶粒：以单位计算。
申请梯次：__________________使用制程：__________________
欲申请芯片制作(请依下线优先级)：
1. 芯片名称：________，面积：_________________mm2，包装：____，追加晶粒：____
2. 芯片名称：________，面积：_________________mm2，包装：____，追加晶粒：____
3. 芯片名称：________，面积：_________________mm2，包装：____，追加晶粒：____
4. 芯片名称：________，面积：_________________mm2，包装：____，追加晶粒：____
缴
交
资
料
□1.产研界委托芯片制作申请表：本页
□2.产研界委托制作集成电路合约书：一式二页
□3.布局文件资料：缴送方式( )磁带，( )磁盘，( )光盘片，( )ftp，
ftp no. : ____
请注意：产研界/学校自费下线布局文件及缴交注意事项
网址：//_____. ____
□4.接脚图(请使用____提供之接脚图，不需包装者免交。)
领
取
晶
片
领取方式：
□自取 □代领 □邮寄
签名：________________
付款
此栏由本中心填写：
□IC编号：
□报价单及缴款通知函
□付款支票：________________
□发票：____________________
甲方(委托方)：
乙方(受托方)：
甲 方
法定代表人
身份证号码/营业执照号
甲方地址
乙 方
法定代表人
身份证号码/营业执照号
乙方地址
【律师提示】：方便双方送达相关文书的义务，避免因无法送达带来的法律风险。
甲乙双方本着自愿、公平、诚信和互惠互利的原则，就甲方委托乙方研究创造集成电路布图事宜达成如下协议，共同遵守：
一、委托事项
委托研究创造集成电路布图的要求如下：
（1）标的物：
（2）功能规格确认：
（3）样品试制进度：
（4）样品之确认：
乙方愿意承接甲方上述委托事项，并保证按时、按质地完成开发任务。
二、开发费用及付款方式
1、本项目的总开发费用为人民币元（人民币大写 元整）。
2、甲方向乙方支付总开发费用实行分期付款方式：
（1）在本合同签订后的10日内，甲方支付乙方合同总价的40% ，即人民币（大写元整）。
（2）在集成电路布图验收合格后的5日内，甲方支付乙方合同总价的60%，即人民币（大写元整）。
乙方开户银行名称、地址和帐号为：
开户银行：
地 址：
帐 号：
三、交付
1、交付形式：
2、交付时间：
3、交付地点：
四、验收
由甲乙双方派出技术人员对软件进行验收。如验收不合格，则乙方需在 天之内重新向甲方提交合格的软件，否则甲方有权追究乙方的违约责任。
五、双方权利义务
1、甲方应向乙方提供的必要的资料及协作；
2、乙方应在本合同生效后日内向甲方提交研究创造计划；
3、未经甲方书面同意，乙方不得将本合同部分或全部研究创造工作转让第三人承担。
六、知识产权
甲方拥有委托乙方创造的集成电路布图的知识产权。
【律师提示】：往往出现纠纷在于集成电路布图的所有权，因此一定要在合同明确约定。
七、保证
1、乙方应当保证其交付给甲方的研究创造成果不侵犯任何第三人的合法权益。如发生第三人指控甲方侵权，乙方应当赔偿甲方的一切损失并承担违约金。
2、乙方不得在向甲方交付研究创造成果之前，自行将研究创造成果转让给第三人。如发生该情形，乙方应当赔偿甲方的一切损失并承担违约金。
八、保密责任
甲、乙双方保证本合同有关的所有商业秘密、技术信息或其他保密信息和资料，均不透露给第三方。
九、违约责任
双方确定：任何一方违反本合同约定，造成研究创造工作停滞、延误或失败的，按以下约定承担违约责任：
（1）甲方违反本合同约定，应当（支付违约金或损失赔偿额的计算方法）。
（2）乙方违反本合同约定，应当（支付违约金或损失赔偿额的计算方法）。
十、技术风险
在本合同履行中，因出现在现有技术水平和条件下难以克服的技术困难，导致研究创造失败或部分失败，并造成一方或双方损失的，双方按如下约定承担风险损失：
双方确定，本合同的技术风险按 的方式认定。认定技术风险的基本内容应当包括技术风险的存在、范围、程度及损失大小等。认定技术风险的基本条件是：
（1）本合同在现有技术水平条件下具有足够的难度；
（2）乙方在主观上无过错且经认定研究创造失败为合理的失败。
一方发现技术风险存在并有可能致使研究创造失败或部分失败的情形时，应当在日内通知另一方并采取适当措施减少损失。逾期未通知并未采取适当措施而致使损失扩大的，应当就扩大的损失承担赔偿责任。
十一、 后续改进
1、双方确定，甲方有权利用乙方按照本合同约定提供的研究创造成果，进行后续改进。由此产生的具有实质性或创造性技术进步特征的新的技术成果及其权属，由（甲、乙、双）方享有。
2、乙方有权在完成本合同约定的研究创造工作后，利用该项研究创造成果进行后续改进。由此产生的具有实质性或创造性技术进步特征的新的技术成果，归（甲、乙、双）方所有。
【律师提示】：此处也容易出现纠纷，因此也需明确约定。
十二、 合同解除
双方确定，出现下列情形，致使本合同的履行成为不必要或不可能的，一方可以通知另一方解除本合同；
（1）因发生不可抗力或技术风险；
（2）因作为研究创造标的的技术已经由他人公开；
（3）其他
十三、其他
1、双方签字、盖章的日期即为本合同的生效日期。
2、本合同一式两份，甲乙双方各执一份。
以下无正文。
甲方(盖 章) 乙方(盖 章)
法定代表人或委托代理人(签章) 法定代表人或委托代理人(签章)
签订日期： 年 月 日 签订日期： 年 月 日
订购合同
20__年07月20日
定 购 合 同
为了明确双方责任，以利于更好地进行合作，经双方协商，特制定以下合同细则：
甲方（销货方）：深圳市思邦电子有限*司
地址：深圳市思邦电子有限*司
电话： 83744718
传真：
乙方（购货方）：
地址：
电话：
传真：
一. 要求：
1. 运输方式（请选择打勾）： EMS 航空快递 中铁*运
邮局包裹 ，自提/代提 送货上门
2. 运费结算：由 方负担。
3. 运输地点： 联系电话：
4. 运输包装：安全、 准确。如乙方收到货物后发现碰撞、损坏或数量差异现象，当天必须通知甲方。未通知甲方，甲方视现货为安全、准确抵达。
5. 质量要求：按厂家技术要求。
二.违约责任：
1.甲方对所售货物承担 30 天内质量保证的责任，由于集成电路属易损品，保质期内，为了减少不必要的纠纷，甲方要求乙方在进行全部或抽样测试或使用芯片时必须采用插座，如直接把芯片焊接上板后发现质量问题甲方概不负责退换。
2.乙方按生产厂家技术标准和甲方上述要求测试后如发现有质量问题甲方一律给予更换或退货。对于乙方未按产品本身参数标准等超标使用或其它使用不当导致损坏，甲方将不承担退换。
四. 付款方式：
1. 合同签订后，乙方预付全部货款。
2. 甲方收到传真单后，当天发货。
五. 其它约定事项：
a) 本合同经双方经办人签字盖章后生效。
b) 本合同一式两份，双方各执一份，外地传真件具有同等法律效力。
c) 如有未尽事宜，双方可在以下空白处补充：
1.
2.
3.
4.
三. 采购内容：
序号 型号 品牌 数量 单价 小 计 封装形式 备 注
1
2
3
4
5
6
7
8
合计人民币（大写）： 小写：
甲方：深圳市思邦电子有限*司 乙方：
经办人签字： 经办人签字：
盖章： 盖章：
日期: 日期: